化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備應(yīng)用提案
| CMP設(shè)備在轉(zhuǎn)臺上使用多個擺臂機(jī)構(gòu)，比如將如拋光墊修整器等移動到位的機(jī)構(gòu)。 下面我們將為您介紹CMP機(jī)械臂機(jī)構(gòu)的課題解決方案！ |
機(jī)械臂機(jī)構(gòu)及主要驅(qū)動源
為保證在整個晶圓上均勻分配適量的材料，CMP工藝在材料去除過程中施加不同的力，并精確停止。
因此，為擺臂機(jī)構(gòu)提供精確定位控制非常重要，合理的選用響應(yīng)快速的驅(qū)動源，以避免拋光過多的基材。
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末端執(zhí)行器 轉(zhuǎn)動—AZ系列 FC減速機(jī)型降低機(jī)械臂高度
目的：以一定的速度旋轉(zhuǎn)晶圓，以抵抗拋光墊的摩擦。
目的：以一定的速度旋轉(zhuǎn)晶圓，以抵抗拋光墊的摩擦。
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 AZ系列 FC減速機(jī)型 |
αSTEP AZ系列 FC減速機(jī)型是由半軸齒輪（圓盤狀的齒輪）與直齒輪構(gòu)成的直交軸減速機(jī)。相對于負(fù)載軸，電動機(jī)可呈直角安裝，有助于省空間。
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注意：
本資料僅供參考。選購前請仔細(xì)確認(rèn)設(shè)備需求和產(chǎn)品規(guī)格。
如需幫助，請洽詢本公司客戶咨詢中心（電話：400-820-6516）。
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